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哈福集团(7.1H 7S36)与您共赢“疫情后时代”

时间:2020-9-9  来源:广东哈福  编辑:
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中国哈福集团于2020年8月25-27日在上海国家会展中心参加2020国际电子电路(上海)展览会。在此,哈福集团诚挚邀请您莅临公司展台,了解公司最新的产品和技术,期待与您的现场交流,共创商机。

 


哈福集团展位 7号馆7S36

 



哈福集团主推产品

 

中国领先的水平沉铜工艺

 

水平沉铜VS直接电镀

1、孔金属化导电基底:铜,导电性佳;

2、无电解氧化还原沉积;

3、无需后微蚀制程;

4、药水体系寿命长,导电稳定性良好。

 

水平沉铜VS垂直沉铜

1、封闭式药水反应体系,更环保;

2、片式进板方式;

3、药水贯孔依靠设备喷淋、水刀及超声波等;

4、流程时间短;

5、药水循环速度快;

6、水洗更新周期短。

 

可适用于高纵横比的HDI、5G产品、FPC板、R-flex以及各种不同类型的高难度板。



 

中国领先的化镍金工艺

 

化镍金系列

 

工艺优点

1、化镍金系列制程可应用于硬板及二次干膜选化板。

2、硫酸钯系的触媒活化剂,吸附量适当,不易造成漏镀。

3、化学镍浴负载低,起镀容易。

4、化学镍层具有优异的悍锡性及打线能力。

5、配合化学镍自动添加系统,可得到稳定的中高磷(7~11%磷含量)镍皮膜。

6、镍沉积速率稳定,稳定的镍层磷含量及均匀的皮膜厚度。

7、特有的络合剂体系可减缓药水对镍面的攻击,有效改善镍面腐蚀状况。

8、镍离子溶出速度较慢,金缸寿命得以延长,金槽寿命可达30 MTO。

9、有机污染容忍度高,干膜溶出物对沉金速率影响很小。

 

触媒活化剂HAR-7900ML

触媒活化剂HAR-7900ML是非常优异的硫酸钯型触媒活化剂,针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善,一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快、架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。

 

工艺优点

钯吸附均匀,使化学镍有很好的启镀效果;槽液稳定,在非目的位吸附少,易于清洗置换能力强,在很短的时间内,小PAD位上置换上足够的钯,补偿电势电位对小PAD位的影响,减少漏铜和跳镀的发生。药水稳定,在水中不会还原析出,避免了在非目的位游离钯核的吸附,减少渗镀的发生,提升制程能力,能满足线隙为3mil x3mil板的生产。

 

化学镍HAR-7955L

化学镍HAR-7955L是专门针对PCB设计的表面处理的药水,通过氧化还原反应(即初始阶段的钯催化反应及后续的镍自催化反应)达到一定厚度的皮膜,为后续焊接、打线提供优异的载体。

 

工艺优点

1、药浴稳定,易于维护,配合哈福化学镍自动添加系统效果更佳。

2、起镀性能好,有效减少拖缸时间,避免角位停镀现象。

3、镀层皮膜P含量稳定,属于中高磷化学镍,磷含量在7%~11%。

4、结晶细致,内应力小,镀层的耐蚀能力强。

5、析出速度稳定,适合于大规模量产。

6、焊锡湿润性极为优秀,可以满足3次以上回流焊接的要求。

7、镀层平整,能满足打线(Au线、Al线)的要求。

8、接触电阻小,非常适合各种按键板的生产。

 

保护型置换金HAR-7987L

保护型置换金HAR-7987L用于PCB表面处理-化学镍金制程,适合于氰化金钾金盐的镀金药液,以置换反应施镀于化学镍表面,保护镍层不受氧化,提供优异的焊锡湿润性。

 

工艺优点

1、沉积速率较快(相对腐蚀会降低)且金厚均匀性较好。

2、特有的络合剂可减缓药水对镍面的攻击,有效改善镍面腐蚀状况。

3、金缸寿命长,可节省开缸时间及金缸废液回收成本。

4、可耐5次以上的选化OSP,不会出现甩金。

5、测试不同尺寸焊垫位金厚,2x2与6x6mm极值在0.008。

 




世界领先的的微碱性化学银工艺

 

1、镀液不含硝酸,无咬蚀铜线及侧蚀问题;

2、镀液不含缓蚀剂及渗透剂;

3、镀液为全络合剂系统,所得银层为纯银层,不含碳或有机物;

4、纯银层焊接时焊球内没有气泡,焊接强度高;

5、镀液可以施镀1-5分钟,以保证盲孔内全镀上银层同时又不会咬蚀铜线和侧蚀;

6、镀液呈微碱性但不会攻击绿漆,纯银层防变色性能优异,无需浪费无硫手套和无硫纸。

 



中国领先的直接电镀工艺

 

1、不使用致癌物甲醛,更环保;

2、更少的用水量,更低的能耗,更少废物的产生,更保护地球;

3、品质完全达到IPC600标准,性价比高;

4、独特的设备设计,更适合高纵横比的通孔工艺;

5、工 艺流程更适合精细线路制作;

6、更简洁的工艺步骤,更低的PCB制造综合成本;

7、使用水平设备,降低操作者劳动强度,美化工作环境;

8、产品使用换缸周期性长,催化缸每升槽液的处理量可达到18m²/L或30天。

 




 

中国哈福集团简介

中国哈福集团是国内从事PCB/FPC电子化学品等精细化学品研发、生产和销售的现代化高科技企业集团,主要生产经营产品为:金属表面前处理剂系列产品、波峰焊助焊剂系列产品、焊锡锡膏系列产品、电镀添加剂系列产品、PCB/FPC电子化学品等精细化工产品等。

 


中国哈福集团凭着卓越的创新能力得到了社会和各机构的认可,通过了ISO9001:2015质量体系认证和ISO14001:2015环境体系认证,历年获得的荣誉有国家高新技术企业认证、广东省重大科研项目奖励、广东省金属表面处理工程技术研究中心、中山市工程技术研究开发中心、镇级企业技术中心、中国电子电路行业bet36体育投注:常务理事单位、广东省电路板行业bet36体育投注:理事单位、香港线路板bet36体育投注:会员单位、台湾电路板bet36体育投注:会员单位、安全生产标准化三级企业、民族品牌企业、表面处理新锐奖、资助教育事业奖等,各大新闻媒体、杂志经常报道集团的科技创新成就。

 


中国哈福集团总部——广东哈福科技园设有两间工厂和一个研究院;广东哈福一厂和广东哈福二厂总共拥有28条电脑控制自动生产线;广东哈福研究院共有18个不同类型的实验室,每个实验室都特聘一位国内外著名的教授专家进行项目辅导及开发。

 


湖北哈福科技园占地200亩,总投资人民币7亿元,第一期项目PCB/FPC电子化学品等精细化学品车间,已于2016年8月1日正式投产,达产后年产值可达人民币10亿元,这里将会成为中国哈福崇高梦想落地、开花、结果的风水宝地。