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大族数控携多款明星产品惊艳亮相国际电子电路(深圳)展览会

时间:2021-1-12  来源:大族数控  编辑:
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连续几日的气温下降,深圳终于入秋成功了,但与之形成鲜明对比的是国内PCB行业依然是热火朝天!尽管新冠疫情依旧在全球肆虐,而得益于中国严格且高效的疫情防控措施令各行各业快速回归正轨,2020年度最后一场主题为“5G时代·智能未来(Era. Smart Future)”的电子电路行业的国际盛事——国际电子电路(深圳)展览会于12月2日如期盛大开启。


 


2020年的电子电路行业尽管年初受新冠疫情影响,但全年的表现大幅超出预估,预计将逆势大幅成长,上半年在以国内5G网络基站为首的新基建和全球宅经济的拉动下高多层板需求旺盛,而下半年则在5G终端的快速普及下高密度互联板(HDI)、软板及软硬结合板需求爆发,特别是HDI产品已经呈现出供不应求的态势。

 

大族数控【展位:1号馆 1N01】作为PCB专用设备行业的领先知名厂商,始终为市场的需求变化不断推出契合客户要求的设备及工序解决方案;此次参展的设备创新的按照细分市场进行布局,包括多层板市场、HDI市场、FPC市场,不但展出诸多明星产品,同时推出针对细分市场的整体解决方案,涉及钻孔、曝光、成型、测试及贴附自动化等制程关键工序。

 

针对多层板市场推出的是全球最为畅销的机械钻孔机HANS-F6MH及行业激光直接成像效率标杆的LDI-QM30,机械钻孔机采用双台面设计,具有天然优势的高模态特性,确保钻孔的高效率、高精度和高稳定性,并具备适应下一代机械钻孔大提速的基础;而超高效的LDI可实现5秒/面的业界标杆加工速度,让曝光机不再成为工序的瓶颈环节。

 


针对HDI市场展示的CO2激光钻孔机HD650L2,采用全新一代激光器及振镜系统,可实现最小50微米的微孔及高精度双面激光通孔加工,满足下一代采用mSAP工艺的产品,如高阶智能手机、可穿戴设备及MicroLED;而这些具有微小特征尺寸产品的质量保证,离不开高精电性能测试设备,展出的MH601L可搭载最小50微米线针治具及Spark和四线技术则为高密度微小特征尺寸高阶HDI提供高效、高可靠性的电测。

 


而对于FPC市场,UV激光钻孔机UVDRILLER-L650、激光成型机HRD400A及高速贴补强机FLYFOX三款产品更是解放软板行业对劳动力的大幅依赖而开发,UV激光钻孔机可实现高效卷对卷的通孔、盲孔加工;而激光成型机则无需开模完全数字化加工,采用激光替代机械加工具有高效率、高品质的特点;高速贴附类设备则完全实现了贴附工序的自动化及满足贴附材料的高对位精度需求。

 


展会除了产品和解决方案的展示,更是为客户和业内关心关注大族数控发展的朋友们搭建了欢聚的交流平台,各方宾客的光临为大族数控的展台增光添彩,大族数控的业务精英和技术骨干时刻保持着热情,无论是与贵宾们畅谈行业发展风云和进步,还是对产品和解决方案的深入讲解,都能做到快速、专注、专业的响应。


 

企业简介

深圳市大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一;涵盖FPC、多层板、HDI、类载板、载板等细分PCB产品的钻孔、图形转移(曝光)、成型、检测、补强及自动化等关键工序,产品包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机、LDI激光直接成像机、机械成型机/激光成型机、专用/通用/高精测试机、钢片补强机等多系列多品种设备。机械钻孔机更是成为全球市场最为畅销的产品,新增市场占有率连年保持龙头位置;另外激光钻孔机、LDI激光直接成像机、高精测试机等也正全面开始替代进口设备,全面满足国内PCB行业日益提升技术需求,获得PCB行业龙头客户的高度认可 。